《堆疊晶片封裝體可靠度與結構優化》哪裡下載？該論文是郁福華於 107 年畢業於國立臺北科技大學機械工程系機電整合碩士班之碩士論文，以下為該論文詳細資料：
- 論文名稱：堆疊晶片封裝體可靠度與結構優化
- 論文名稱(外文)：Finite element stress characterization of stacked die package for reliability improvement and architecture optimization
- 學校名稱：國立臺北科技大學
- 系所名稱：機械工程系機電整合碩士班
- 畢業學年度：107
- 學位類別：碩士
- 作者：郁福華
- 指導教授：陸元平
- 碩士論文下載網址：https://hdl.handle.net/11296/9zyxz9
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