《 氮化鎵元件之銅錫覆晶封裝與剝離藍寶石基板製程》碩士論文下載 | 博碩士論文下載網
- 論文名稱:氮化鎵元件之銅錫覆晶封裝與剝離藍寶石基板製程
- 論文名稱(外文):Process development on flip-chip bonding of GaN-based devices using Cu-Sn solder and laser lift-off of sapphire substrate
- 學校名稱:國立臺灣科技大學
- 系所名稱:電子工程系
- 畢業學年度:107
- 學位類別:碩士
- 作者:曾婷筠
- 指導教授:葉秉慧
- 碩士論文下載網址:https://hdl.handle.net/11296/83j5h8
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