何宗漢期刊 | 博碩士論文下載網
,查詢結果·題名:.環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響:·作者:.林益生許蓁容何宗漢伍玉真鄧希哲·書刊名:.工程科技與教育學刊·卷期:.7:42010.10[民99.10].,何宗漢.Keywords:半導體;構裝;銀膠;可靠度測試.Publisher:高雄市:國立高雄應用科技大學工學院...AppearsinCollections:期刊論文 ...,Postedon2022年4月14日Byimobile01comPostedin化學工程與材料工程系,國立高雄科技大學Tagged何宗漢,何宗漢教授,何宗漢期刊,何宗漢老師,何宗漢論文, ...,辦公室:化材館7樓701.(電話:07-3814526分機:5100).實驗室:化材館6樓603.(電話:07-3...
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查詢結果 · 題名:. 環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響: · 作者:. 林益生 許蓁容 何宗漢 伍玉真 鄧希哲 · 書刊名:. 工程科技與教育學刊 · 卷期:. 7:4 2010.10[民99.10]. Read More
銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 | 博碩士論文下載網
何宗漢. Keywords: 半導體;構裝;銀膠;可靠度測試. Publisher: 高雄市:國立高雄應用科技大學工學院 ... Appears in Collections: 期刊論文 ... Read More
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Posted on 2022 年4 月14 日 By imobile01comPosted in 化學工程與材料工程系, 國立高雄科技大學Tagged 何宗漢, 何宗漢教授, 何宗漢期刊, 何宗漢老師, 何宗漢論文, ... Read More
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辦公室:化材館7樓701. (電話:07-3814526分機:5100). 實驗室:化材館6樓603. (電話:07-3814526分機:5144轉603). 何宗漢教授 論文及著述目錄. (A) 期刊論文. Read More
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作者: 何宗漢;曾國洲;鄭錫勳;吳修竹;梁桓祐 ... 顯示於類別: [化學工程與材料工程系] 期刊論文 ... 109何宗漢-軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究.pdf, 197Kb ... Read More
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